世椿智能 装备未来
股票代码:870915

FPC点胶

方案背景

FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,优质的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

方案特点

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,为了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性,对其元器件(如0402、0201)整个进行包封,或者引脚芯片的引脚进行包封,成为一种不可或缺的工艺,柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,各器件间的节距很小,有时只有0.5mm,各器件的工艺不能互相影响。这样,就对包封工艺的设备提出了更高的要求。

方案优势

世椿的SEC-400EDS/SEC-500ADP/SEC-530DL喷射点胶系统,就是专门为如此精小要求的点胶要求而开发的点胶系统。配备了世椿自主研发的喷射阀SEC-9800,CCD视觉识别定位,选配精密称重,成熟稳定的运动平台及自主开发的控制软件,系统可满足各种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心部件自主生产,备件充足,全国范围内建立了完善的服务支持网络,极快地响应客户需求,并降低售后服务成本,使PCB、FPC制造商投资回报更快。

应用设备