世椿智能 装备未来
股票代码:870915

底部填充(underfill)点胶

方案背景

底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。

方案特点

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗冲击能力;对于FLIP CHIP,因其热膨胀系数(CTE)不一致产生热应力,导致焊球失效,底部填充提高其抵抗热应力的能力。

方案优势

在底部填充的工艺方面,PCB&FPC制造商始终面对满足底部填充精度的前提下,来平衡产量、材料、劳动力&设备投资的挑战,传统的针筒底部填充的方法,通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用国外设备,虽然精度与效率都能满足要求,但其购机成本与售后服务成本,对于PCB&FPC制造商来说,往往是难以承受的。世椿的底部填充设备为制造商从小批量生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。系统配置自主知识产权的核心产品喷射阀,成熟稳定的运动平台及自主开发的控制软件,系统可满足各种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心部件自主生产,备件充足,全国范围内建立了完善的服务支持网络,极快地响应客户需求,并降低售后服务成本,使PCB&FPC制造商投资回报更快。

应用设备