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深闻|世椿智能自动灌胶机成第五届电博会一大亮点

发表时间:2017-04-14   责任编辑:世椿智能   

  近年来,信息技术如雨后春笋般发展,这给智能制造产业的发展带来巨大变革。新一代信息技术产业是国家确立的七大战略性新兴产业之一,它代表了未来电子信息产业的发展方向,对推动我国经济增长方式转变、加快经济结构调整、提高人民生活水平具有重要的战略作用。


  为了充分展示新一代信息技术产业最新发展成就、搭建信息技术产业沟通交流平台、引导产业更加健康地发展,工业和信息化联合举办2017第五届中国电子信息博览会(简称电博会)。



  记者从深圳市世椿智能装备股份有限公司了解到,本届电博会以“CITE开启智能时代”为主题,以九大主题馆全面展示中国电子信息产业的新技术成果和未来发展趋势。展会展览面积超过10万平米,吸引了国内外超过1700家企业参展。


  不仅如此,本届电博会还安排100多场的行业研讨活动,现场发布超过5000件新产品新技术。囊括范围有机器人、自动灌胶机、消费类电子、智能家电、新型平板显示、高端集成电路、物联网、云计算、移动互联、新型电子元器件、电子材料与设备等新一代信息技术产业新技术和产品。



  其中,在2017第五届中国电子信息博览会(CITE2017)九大展馆中的四号馆——流体整体应用解决方案服务商,世椿智能成为了众多采购商关注的焦点,其研发生产的“灌胶机”、“点胶机”、“自动锁螺丝机”、“abb六轴机器人”等产品纷纷亮相于CITE 2007四号馆4B05展位。



  据了解,世椿智能自动灌胶机,采用了自动化的操作形式,减少了人工灌胶环节。与传统的灌胶工艺相比较精确度高,自动化程度高。同时它还具有点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能,能适应任何不规则物件灌胶;胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可预设,出胶量稳定,不漏滴胶。

  为期三天的第五届中国电子信息博览会已顺利闭幕了,在本次展会上,世椿智能公司通过这次展会取得了良好的成绩,通过展会充分展示了公司的企业形象、品牌形象和文化建设成果;同时还展示了公司近年来研发的新产品,结识了很多新客户。


  第五届中国电子信息博览会已于4月11日顺利闭幕,但是世椿智能自主研发的核心产品为客户实现了高速度、高精度的智能制造方案,大大提高了生产效率和自动化生产水平。这给我们留下了深刻的印象。

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