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世椿智能点灌胶机聚超高人气 第五届中国电子信息博览会现场火爆

发表时间:2017-04-11   责任编辑:世椿智能   

    4月11日,为期三天的第五届中国电子信息博览会在深圳会展中心持续进行。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的先进平台,本次展会开设了八大展区,重点展示了智慧家庭、智能硬件、虚拟现实、传感器与物联网、人工智能、大数据、“互联网+”等行业热点,同时展示电子信息产业细分领域的最新产品和技术,覆盖电子信息全产业链。



  走访展会可以看到, 虽然已经是开展的第三天,但现场依旧火爆,人来人往。其中,我国知名流体控制自动化品牌世椿智能继昨天的强势吸睛,今日依然保持着超高的人气,成为智能科技盛宴上的一大亮点,备受追捧。



  在展会现场,世椿智能展示的是abb六轴机器人,以及最新研发的各型自动点胶机、自动灌胶机等产品,展台前气氛火爆,聚集了众多观众,还有部分采购商正在与世椿智能的工作人员洽谈。据了解,世椿智能是我国知名的流体应用整体解决方案服务商,成立于2005年,专业掌控不同行业的施胶工艺、工作环境、环保标准,为行业突破了多项行业壁垒,多年研发经验以及精湛的技术工艺使世椿智能点胶机产品先进同行业已经多年。



  世椿负责人表示,公司今年2月份已经正式挂牌上市,这对世椿来说无疑是一个新机遇。当然世椿也有信心能够抓住这次机遇,用自己的实力为更多的行业解决流体应用问题,助力中国制造2025。此次能够收到深圳市机器人协会的邀请,来参加第五届电子信息展,我们认为这是对我们的充分肯定,我们也将不断前行,将自动点胶机产品、自动灌胶机产品做得更好,装备智能未来。


  产品的卓越带来超高的人气,从世椿智能流体应用产品在现场受欢迎的程度可见一斑,另一方面,采购商们在如此短的时间内愿意确定合作意向,也足见世椿强大的品牌影响力和良好的市场口碑。目前,我国制造业转型升级步伐加速,借此次展会,世椿智能让更多的企业了解到如何实现高效而精准的智能点胶方案,协助打造未来的智能工厂。

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