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世椿智能点灌胶机与您相约第二届中国智能装备产业博览会

发表时间:2016-07-13   责任编辑:世椿智能   

 世椿智能与您相约第二届中国智能装备产业博览会


  展览日期:2016年.07月.28日-30日


  展会地点:深圳会展中心


  世椿展位:2A17


  展会概括:


  展会面积:50,000平方米 ,设1,500个国际标准展位


  预计展会观众:30,000人以上


  世椿参展设备:


  桌面型双液自动点胶 SEC-400EDS-W


  桌面型热熔胶点胶机 SEC-300ED


  桌面型视觉点胶机 SEC-400EDSV


  离线式点胶机 SEC-450AD


  在线式点胶机 SEC-300DL


  离线式伺服推胶点胶机 SEC-400ADWR


  在线式自动灌胶机 SEC-3030L


  双组份自动灌胶机 SEC-8700E


  展会主要参展范围:


  1、国际机器人及自动化设备


  2、SMT设备


  3、半导体制造及设备


  4、激光及3D打印设备


  5、特种装备


  6、智能可穿戴设备


  7、智能集成:云数据储存平台,云端数据处理系统,大数据储存及分析系统

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